30 triệu đô! Dinglong cổ phần dự định mở rộng dây chuyền sản xuất đệm đánh bóng mềm Shenjiang CMP

Ngày 9 tháng 6 năm 2026, Công ty cổ phần Dinglong đã công bố thông báo "Mở rộng dây chuyền sản xuất miếng đệm mềm CMP của Tiềm Giang".

Tổng quan dự án

Công nghệ chất nền thủy tinh (TGV) được coi là công nghệ kết nối mật độ cao thế hệ tiếp theo thay thế lớp trung gian silicon (TSV). Nó có triển vọng ứng dụng rộng rãi trong bao bì tiên tiến, bao bì quang điện (CPO), bộ nhớ băng thông cao (HBM) và các lĩnh vực khác, để nắm bắt các cơ hội công nghiệp như nâng cấp ngành công nghiệp bán dẫn, lặp lại công nghệ chất nền thủy tinh, lót kích thước lớn, v.v., tiếp tục củng cố lợi thế chính của miếng đánh bóng CMP bán dẫn Hồ Bắc Dinglong Holding Co., Ltd. (sau đây gọi là "Công ty"), hoàn thiện bố cục sản phẩm, nâng cao giá trị kinh doanh lâu dài và khả năng cạnh tranh toàn diện, công ty con hoàn toàn thuộc sở hữu của Công ty TNHH Vật liệu điện tử vi điện tử Hồ Bắc Dinghui Công ty TNHH Vật liệu mới Hối Thịnh dự định khởi động dự án xây dựng dây chuyền sản xuất đệm đánh bóng mềm thứ ba của khu công viên Tiềm Giang trong thời gian tới. Dự án này tập trung vào bố trí tấm nền thủy tinh CMP đánh bóng pad và kích thước lớn (đường kính lớn hơn 2 mét) đánh bóng pad hai hướng sản phẩm cao cấp, quy hoạch công suất hàng năm 300.000 miếng, tổng vốn đầu tư dự án 30 triệu nhân dân tệ, dự kiến hoàn thành và đưa vào sản xuất vào cuối năm 2026.

Số tiền đầu tư vào dự án này không đạt tiêu chí trình Hội đồng quản trị hoặc Hội đồng cổ đông xem xét và không cần phải trình Hội đồng quản trị hoặc Hội đồng cổ đông xem xét. Khoản đầu tư này không cấu thành giao dịch liên kết hoặc tái cấu trúc tài sản đáng kể.

Dự án cơ bản

1. Nội dung dự án: Xây dựng dây chuyền sản xuất miếng đệm mềm thứ ba, chủ yếu sản xuất miếng đệm đánh bóng CMP và miếng đệm đánh bóng kích thước lớn.

2. Địa điểm thực hiện: Số 1 Đại lộ Trường Phi, Khu công nghiệp muối hóa Giang Hán, thành phố Tiềm Giang, tỉnh Hồ Bắc.

3. Chủ thể thực hiện: Hồ Bắc Đỉnh Long Hối Thịnh Công ty TNHH Vật liệu mới.

4. Quy mô đầu tư: Kế hoạch đầu tư 30 triệu tệ.

5. Nguồn vốn: Công ty tự có hoặc tự xoay sở.

6. Công suất quy hoạch: công suất hàng năm 300.000 chiếc.

Chu kỳ xây dựng: Dự kiến hoàn thành đưa vào sản xuất vào cuối năm 2026, cuối cùng lấy tình hình triển khai thực tế làm chuẩn.

Bối cảnh ngành và nhu cầu xây dựng dự án

(I) Giới thiệu sản phẩm phân khúc công nghiệp miếng đánh bóng CMP

Miếng đánh bóng CMP (đánh bóng cơ học hóa học) có thể được chia thành miếng đánh bóng cứng và miếng đánh bóng mềm theo đặc tính vật liệu. Vật liệu cốt lõi của miếng đệm đánh bóng cứng là nhựa polyurethane nhiệt rắn, thường được sản xuất bằng cách đổ khuôn, độ cứng của sản phẩm lớn hơn. Miếng đệm đánh bóng cứng được sử dụng rộng rãi trong sản xuất wafer cho tất cả các loại quy trình CMP, bao gồm đánh bóng các liên kết như cách ly rãnh nông (STI), môi trường giữa các lớp (ILD), vonfram thông qua lỗ, kết nối đồng, v.v.

Dây chuyền sản xuất xây dựng này tập trung vào miếng đệm đánh bóng mềm, loại sản phẩm này sử dụng nhựa polyurethane nhiệt dẻo làm vật liệu cốt lõi, chủ yếu được sản xuất bằng quy trình tạo hình da tổng hợp, độ cứng của sản phẩm tương đối mềm. Các kịch bản ứng dụng của miếng đệm đánh bóng mềm rất phong phú và không chỉ có thể được sử dụng làm bộ đệm cho miếng đệm đánh bóng cứng mà còn được sử dụng rộng rãi trong sản xuất wafer để đánh bóng hoàn thiện tất cả các loại quy trình CMP, đánh bóng lớp chặn đồng (Cubarrier), giảm độ mỏng của mặt sau tinh thể, đánh bóng thô và hoàn thiện các tấm silicon lớn, lớp lót silicon carbide và đánh bóng các vật liệu lót bán dẫn hợp chất khác. Ngoài ra, miếng đệm đánh bóng mềm cũng được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực như đánh bóng đĩa cứng cơ khí, đánh bóng thủy tinh.

CMP mềm đánh bóng pad, như là một tiêu hao chính cho các liên kết sản xuất của wafer, tấm silicon lớn, chất nền thủy tinh và các sản phẩm khác, dự kiến thị trường trong nước sẽ vượt quá 1 tỷ nhân dân tệ vào năm 2026, và sẽ được thúc đẩy bởi quá trình sản xuất tiên tiến, bao bì tiên tiến và phát triển quy trình khác, ngành công nghiệp dự kiến sẽ duy trì tăng trưởng nhanh chóng. Hiện nay cung cấp miếng đệm đánh bóng mềm CMP trong nước do các nhà sản xuất nước ngoài chủ đạo, tỷ lệ nội địa hóa thấp.

(2) Hiện trạng năng lực sản xuất hiện tại và động lực mở rộng sản xuất

Dây chuyền sản xuất đệm đánh bóng mềm của công ty tọa lạc tại Khu công nghiệp muối Giang Hán thành phố Tiềm Giang. Hiện có hai dây chuyền sản xuất tạo hình da tổng hợp, công suất hàng năm là 500.000 chiếc. Kể từ khi đi vào hoạt động vào tháng 8 năm 2022, sau gần 4 năm phát triển, sản phẩm đã được bao phủ trong các lĩnh vực ứng dụng như đệm đệm đánh bóng cứng, đánh bóng hoàn thiện wafer CMP, đánh bóng khối đồng (Cubarrier), giảm độ mỏng của mặt sau tinh thể, đánh bóng thô và hoàn thiện tấm silicon lớn, đánh bóng thô và hoàn thiện lớp lót silicon carbide và các ứng dụng khác. Tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất hiện nay đã gần 80%. Công suất hiện tại dự kiến sẽ khó phù hợp với sự tăng trưởng nhanh chóng của thị trường hạ nguồn cũng như nhu cầu sản phẩm mới do xu hướng công nghệ mới.

Một mặt, công nghệ đóng gói tiên tiến đã phát triển mạnh mẽ trong những năm gần đây, và vật liệu đánh bóng CMP trở thành vật liệu hỗ trợ chính ảnh hưởng đến sản xuất hàng loạt quy mô công nghệ chất nền thủy tinh. Công nghệ chất nền thủy tinh TGV được ngành công nghiệp công nhận rộng rãi là công nghệ kết nối mật độ cao thế hệ tiếp theo của lớp trung gian silicon thay thế (TSV), có ưu điểm là phù hợp nhiệt tốt, mật độ kết nối cao và tổn thất thấp tần số cao. Có triển vọng ứng dụng rộng rãi trong các lĩnh vực bao bì tiên tiến, bao bì quang điện tử (CPO), bộ nhớ băng thông cao (HBM), v.v. Hiện nay, công nghệ cơ bản thủy tinh đã khởi động sản xuất lượng lớn bước đầu tại một số nhà sản xuất quốc tế. Trong công nghệ chất nền thủy tinh, hình dạng gia công được chuyển từ tròn sang vuông, và độ giòn của vật liệu thủy tinh cao hơn đáng kể so với silicon, điều này đặt ra một thách thức hoàn toàn mới đối với quá trình CMP và cũng đặt ra yêu cầu cao hơn đối với vật liệu CMP. Do đó, việc nghiên cứu và phát triển và sản xuất hàng loạt miếng đệm đánh bóng CMP của chất nền thủy tinh sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến quá trình hạ cánh quy mô hóa công nghệ chất nền thủy tinh.

Mặt khác, chất nền bán dẫn kích thước lớn đã trở thành xu hướng chính và khách hàng có nhu cầu cao. Hai dây chuyền sản xuất pad đánh bóng mềm hiện tại của công ty được thiết kế chủ yếu cho các ứng dụng liên quan đến wafer CMP, bị giới hạn bởi chiều rộng của dây chuyền sản xuất, chỉ có thể sản xuất các sản phẩm pad đánh bóng có đường kính dưới 1,5 mét. Với sự tiến bộ của quá trình sản xuất nền tảng chip, tấm silicon lớn 12 inch đã trở thành dòng chính; Lớp nền silicon carbide 8 inch đã đạt được sản xuất hàng loạt quy mô, lớp nền silicon carbide 12 inch cũng đã hoàn thành nghiên cứu và phát triển hạ cánh. Khâu ném thô của nền tảng kích thước lớn trên đều cần đồng bộ với đệm đánh bóng kích thước lớn, đường kính lớn nhất vượt quá 2 mét.

Ngoài ra, dây chuyền sản xuất miếng đệm đánh bóng cứng của công ty nằm trong khu phát triển kinh tế và công nghệ của thành phố Vũ Hán, công suất hàng tháng đã tăng lên 50.000 chiếc trong quý 1 năm 2026. Sau đó, với việc tăng sản lượng đệm cứng để thúc đẩy nhu cầu đệm, cũng như việc giải phóng năng lực sản xuất mới của khách hàng hạ lưu, nhu cầu về miếng đệm đánh bóng mềm CMP của công ty dự kiến sẽ tiếp tục tăng.